钕铁硼镀铜是指在预镀镍和面镍之间进行中间镀铜的工艺，其目的是通过增加铜层厚度来减少面镍层厚度，从而带来以下优点：
♳ 减小磁体因镍层磁屏蔽造成的磁性能损失：由于铜是一种不导磁金属，相比镍而言对磁体的磁屏蔽作用较小。因此，通过用铜取代部分镍，可以减小磁体因镍层磁屏蔽造成的磁性能损失。
♴ 提高镀层的耐蚀性：铜的孔隙率比镍低，因此镀铜可以提高镀层的耐蚀性，使其更加耐用。
♵ 降低镀层成本：使用镀铜工艺可以减少面镍层的厚度，从而降低了镀层的成本。
♶ 对于面积体积比值较大的小尺寸产品，镍层厚度对磁体磁性能的影响更大：在这种情况下，减小镍层厚度的意义更加重要。镀铜工艺可以通过增加铜层厚度来实现这一目的，从而减小磁体的磁性能衰减。
然而，钕铁硼镀铜采用"镍+铜+镍"组合工艺存在一些不稳定因素。目前业内普遍认为，氰化镀铜工艺是较好的选择，因为它具有溶液稳定、抗污染能力强、深镀能力好以及镀层亮度均匀、柔软、应力低等优点。然而，由于氰化物属于剧毒物质，受到国家严格的管理和使用限制，目前只有少数厂家使用该工艺。
酸铜工艺对预镀层要求非常严格，稍有控制不当就可能导致钕铁硼基体腐蚀。此外，酸铜镀半亮镍打底的结合力也很差，而目前钕铁硼常用的是半亮镍打底。因此，在目前的"镍+铜+镍"镀铜体系中，至少在滚镀铜方面不建议采用酸铜工艺（挂镀铜则可以另行考虑）。
目前，钕铁硼镀铜主要采用焦磷酸盐镀铜工艺（约占85%以上），其次是近年来发展起来的柠檬酸盐镀铜工艺。多年的生产实践证明，在严格控制的情况下，这两种工艺能基本满足钕铁硼镀铜的要求。
然而，这两种工艺仍然存在以下问题！
焦磷酸盐镀铜
◈ 该工艺溶液浓度较高，铜离子含量要求在18g/l以上，波美度约为35左右，溶液黏度大；因此，适合手动线生产，不易用于自动线生产。
◈ 焦磷酸盐镀铜溶液参数变化快，而工艺要求的参数范围较窄，导致工艺参数控制难度增加。
◈ 焦磷酸根分析难度较大，准确度较低，往往无法准确判断焦磷酸根与铜离子的比例关系是否正常。
◈ 焦磷酸盐镀铜工艺应用面窄，光亮剂生产厂家较少，光亮剂技术不是很成熟，光亮剂的添加控制难度远高于镀镍。
总之，焦磷酸盐镀铜工艺往往难以实现超前控制，在出现镀层质量问题后通常只能依靠经验调整恢复，而无法及时通过分析溶液参数进行补加调整，从而恢复溶液的工作稳定性，容易引发生产质量事故。
柠檬酸盐镀铜
钕铁硼柠檬酸盐镀铜是较新的工艺，在其他行业中使用较少，几乎只用于磁铁行业的专用镀铜工艺。
该工艺存在分析困难、控制手段欠缺等难题，但最主要的问题是溶液容易受到菌污染。若处理不当，往往会导致工件表面出现局部发蒙，从而影响产品质量。
以上两种工艺都存在一个共同问题，即焦磷酸根和柠檬酸根都是铜离子的弱络合剂，因此这两种工艺对底镍层质量有较高要求（包括厚度、覆盖性和漏镀等）。否则就容易产生置换铜现象，从而影响镀层的结合力，并污染镀铜液。
目前的生产情况表明，钕铁硼滚镀焦铜溶液的稳定性相对较差，这表明钕铁硼基体正在逐渐受到焦铜溶液的腐蚀，并将其污染。
一般来说，钕铁硼镀铜采用以上两种工艺进行生产时，要求底镍层的平均厚度不低于4-5µm，以确保底镀层完全覆盖，避免产生置换铜现象。
然而，底镍层过厚会增加总镍层厚度，尤其对于小尺寸产品而言，磁屏蔽作用更为显著，从而大幅衰减磁体的磁性能。因此，还需要优化并改善现有的钕铁硼镀铜工艺。